Depuis 1985 au Grand Duché de Luxembourg
VFY:T1325SC011IN - Fujitsu PRIMERGY TX1320 M5 serveur Tower Intel Xeon E 3,4 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 500 W
Ref : VFY:T1325SC011IN1.360,56 €
HTVATaxe Ecotrel : 0,23 €
Fujitsu PRIMERGY TX1320 M5 serveur Tower Intel Xeon E 3,4 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 500 W
VFY:T1325SC011INFujitsu PRIMERGY TX1320 M5. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2334. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 500 W. Type de châssis: Tower
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel Xeon E |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E-2334 |
| Fréquence du processeur | 3,4 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,8 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Carte mère chipset | Intel C256 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 3200 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
| Support de stockage | |
| Support RAID | Oui |
| Lecteur optique | Non |
| Niveaux RAID | 0, 1, 5, 6 |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | Oui |
| Réseau | |
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210 |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 2 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
| Nombre total de connecteurs SATA | 7 |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 2 |
| Emplacements PCI Express x8 (Gén. 4.x) | 2 |
| Design | |
| Type de châssis | Tower |
| représentation / réalisation | |
| Administration à distance | iRMCS6 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation installé | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 500 W |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 85% |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 98 mm |
| Profondeur | 400 mm |
| Hauteur | 340 mm |