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PYBCP63E2 - Fujitsu Intel Xeon E-2334 processeur 3,4 GHz 8 Mo Smart Cache
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HTVA
Intel Xeon E-2334 4C/8T 3.40 GHz
Fujitsu Intel Xeon E-2334 processeur 3,4 GHz 8 Mo Smart Cache
PYBCP63E2Fujitsu Intel Xeon E-2334. Famille de processeur: Intel Xeon E, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz, Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 0,5 Go. Type d'emballage: Plateau
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel Xeon E |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E-2334 |
| Fréquence de base du processeur | 3,4 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,8 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| ID ARK du processeur | 212258 |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G167599 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® MPX (Memory Protection Extensions) | Oui |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,8 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Non |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 0,5 Go |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Non |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
| Détails techniques | |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Détails techniques | |
| Date de lancement | Q3'21 |
| Etat | Launched |
| Statut de l'entretien | Baseline Servicing |