Intel Xeon Processeur ® ® D-1726 (10 Mo de cache, jusqu&apos.à 3,50 GHz)

FH8068604437107 - Intel Xeon Processeur ® ® D-1726 (10 Mo de cache, jusqu&apos.à 3,50 GHz)

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Processeurs

CPU/Xeon D-1726 Core 3.50 GHz FC-BGA16B

Intel Xeon Processeur ® ® D-1726 (10 Mo de cache, jusqu&apos.à 3,50 GHz)
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Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Intel® 64
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Cache
Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.

Nouvelles instructions Intel® AES
Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Turbo Boost
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Fréquence Turbo maxi
La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Bit de verrouillage
Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau.

Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologie Intel® QuickAssist intégrée
La technologie Intel® QuickAssist offre des capacités d'accélération de la sécurité et de la compression permettant d'améliorer les performances et l'efficacité dans l'ensemble du centre de données.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) fournit aux applications la capacité de créer une protection d'exécution fiabilisée matérielle pour les routines et données essentielles de leurs applications. Intel® SGX fournit aux développeurs un moyen de segmenter leur code et leurs données dans des environnements d'exécution sécurisés (TEE, pour Trusted Execution Environment) renforcés de processeurs.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Un nouvel ensemble de technologies de processeur conçu pour accélérer l'utilisation de l'apprentissage en profondeur dans l'IA. Il étend les instructions Intel AVX-512 avec une nouvelle instruction VNNI (Vector Neural Network Instruction) qui accroît considérablement les performances des inférences de l'apprentissage en profondeur par rapport aux générations précédentes.

Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Nombre d'unités FMA AVX-512
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), les nouvelles extensions du jeu d'instructions, offrent des capacités d'opérations vectorielles ultra larges (512 bits), avec jusqu'à 2 FMA (instructions Fused Multiply Add), pour accélérer les performances de vos tâches de calcul les plus exigeantes.

Technologie Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
La technologie Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) offre de nouveaux niveaux de visibilité et de contrôle déterminant l'utilisation des ressources partagées (telles que cache de dernier niveau (LLC)) et de la bande passante mémoire par les applications, les machines virtuelles (MV) et les conteneurs.

Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) fournit une méthode commune robuste permettant de gérer la permutation sous tension et les DEL des unités de stockage SSD NVMe.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Intel® Boot Guard
La technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard contribue à protéger l'environnement pré-SE du système contre les attaques de virus et de logiciels malveillants.
Processeur
Famille de processeurIntel® Xeon® D
Nombre de coeurs de processeurs6
Socket de processeur (réceptable de processeur)BGA 2227
Lithographie du processeur10 nm
BoîteNon
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeurD-1726
Fréquence de base du processeur2,9 GHz
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nombre de threads du processeur12
Cœurs de performance6
Fréquence du processeur Turbo3,5 GHz
Mémoire cache du processeur10 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)70 W
Nom de code du processeurIce Lake
ID ARK du processeur226112
Mémoire
Canaux de mémoireTriple canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur384 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
ECCOui
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillageOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Segment de marchéServeur
Conditions d’utilisationStation émettrice-réceptrice de base
Nombre maximum de voies PCI Express16
Version des emplacements PCI Express4.0
Set d'instructions pris en chargeAVX-512
Évolutivité1S
Les options intégrées disponiblesNon
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G188783
Mode marche/arrêt
Version USB3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Nombre de ports USB4
Nombre de connecteurs SATA III24
LAN intégréNon
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Intel® Total Memory EncryptionOui
Intel® Crypto AccelerationOui
Intel® Platform Firmware Resilience SupportOui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX64 Go
Technologie QuickAssist d'Intel®Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® Optane™ Memory ReadyNon
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-5121
Intel® Boot GuardOui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory SupportedNon
Accélération logicielle Intel® QuickAssistOui
Détails techniques
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Données logistiques
Code du système harmonisé8542310001
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur45 x 45 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale384 Go
Détails techniques
Date de lancementQ1'22
EtatLaunched
Vitesse de mémoire (max)2933 MHz