Core i9-12900F processeur 30 Mo Smart Cache Boîte

BX8071512900F - Core i9-12900F processeur 30 Mo Smart Cache Boîte

Ref : BX8071512900F
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BX8071512900F
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Catégorie
Processeurs

CPU/Core i9-12900F 5.10GHZ LGA1700 Box

Core i9-12900F processeur 30 Mo Smart Cache Boîte
BX8071512900F
Intel Core i9-12900F. Famille de processeur: 12e génération de processeurs Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz. Taille de l'emballage du processeur: 45 x 37.5 mm
Processeur
Famille de processeur12e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Nombre de coeurs de processeurs16
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1700
BoîteOui
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeuri9-12900F
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nombre de threads du processeur24
Performance cores8
Efficient cores8
Fréquence du processeur Turbo5,1 GHz
Performance-core boost frequency5 GHz
Performance-core base frequency2,4 GHz
Efficient-core boost frequency3,8 GHz
Efficient-core base frequency1,8 GHz
Mémoire cache du processeur30 Mo
Type de cache de processeurSmart Cache
Processor base power65 W
Maximum turbo power202 W
SteppingC0
Maximum number of DMI lanes8
Nom de code du processeurAlder Lake
Mémoire
Canaux de mémoireDual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM
Bande passante mémoire (max)76,8 Go/s
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Segment de marchéBureau
Nombre maximum de voies PCI Express20
Version des emplacements PCI Express4.0,5.0
Configurations de PCI Express1x16+1x4,2x8+1x4
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité1S
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Direct Media Interface (DMI) Revision4.0
Code du système harmonisé8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Speed Shift d'Intel®Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency5,1 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)Oui
Intel® Thread DirectorOui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Intel® Garde SEOui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost MaxOui
Intel® Optane™ Memory ReadyOui
Intel® Boot GuardOui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)Oui
Conditions environnementales
Tjunction100 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur45 x 37.5 mm
Détails techniques
Date de lancementQ1'22
EtatLaunched