Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 750 W DDR4-SDRAM

7X06A0B4EA - Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 750 W DDR4-SDRAM

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7X06A0B4EA
Marque
Catégorie
Serveurs

Lenovo ThinkSystem SR650 7X06 - Serveur - Montable sur rack - 2U - 2 voies - 1 x Xeon Silver 4210 / 2.2 GHz - RAM 16 Go - SAS - hot-swap 2.5" baie(s) - aucun disque dur - Matrox G200 - Aucun SE fourni - moniteur : aucun

Points Clés
- Highly energy-efficient, with ASHRAE A2 compliance, and A4 compliance (with limitations) for up to 45°C continuous operation
- Leadership systems management that leverages industry standards, such as RedFish
- Optimized system design to meet performance and cost points for almost any workload
- Shared components across the ThinkSystem portfolio for reduced parts inventory, quicker servicing, and higher availability
- Versatile and scalable to grow with your business needs

Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 750 W DDR4-SDRAM
7X06A0B4EA
Lenovo ThinkSystem SR650. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: 4210. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
Processeur
Famille de processeurIntel® Xeon® Silver
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeur4210
Fréquence du processeur2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo3,2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs10
Mémoire cache du processeur13,75 Mo
Carte mère chipsetIntel® C621
Nombre de processeurs installés1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur14 nm
Nombre de threads du processeur20
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nom de code du processeurCascade Lake
Tcase78 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur1024 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
Bit de verrouillageOui
Nombre maximum de voies PCI Express48
Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en chargeAVX-512
Évolutivité2S
Les options intégrées disponiblesOui
Mémoire
Mémoire interne16 Go
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Emplacements mémoire24
ECCOui
Fréquence de la mémoire2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 16 Go
Support de stockage
Support RAIDOui
Lecteur optiqueNon
Interface du disque durSATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur2.5"
Nombre de disque dur supporté8
Tailles de disques durs supportées2.5"
Niveaux RAID0,1,5,6,10,50,60
Contrôleurs RAID pris en charge930-8i 2GB
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)Oui
Échange à chaudOui
Graphique
Carte graphique intégréeOui
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Réseau
Ethernet/LANOui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.01
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)3
Connecteurs d'extension
Emplacements PCI1
Version des emplacements PCI Express3.0
Design
Type de châssisRack (2 U)
Grille de montageOui
Ventilateurs redondants soutenirOui
Rails de rackOui
représentation / réalisation
Gestion de la performanceXClarity Enterprise
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)1.2
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server 2016/2012 R2
Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9
SUSE
Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4
VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Intel® TSX-NIOui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
ID ARK du processeur193384
Puissance
Alimentation redondante (RPS)Oui
Alimentation d'énergie750 W
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-10 - 60 °C
Taux d'humidité de fonctionnement8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Altitude de fonctionnement0 - 3048 m
Poids et dimensions
Largeur445 mm
Profondeur720 mm
Hauteur87 mm
Autres caractéristiques
Sans conflitOui