Lenovo ThinkSystem ST45 V3 serveur 1,92 To Tower AMD EPYC 4124P 3,8 GHz 16 Go DDR5-SDRAM 500 W

7DH5A02GEA - Lenovo ThinkSystem ST45 V3 serveur 1,92 To Tower AMD EPYC 4124P 3,8 GHz 16 Go DDR5-SDRAM 500 W

Ref : 7DH5A02GEA
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7DH5A02GEA
Marque
Catégorie
Serveurs

ThinkSystem ST45 V3 4124P 16GB

Lenovo ThinkSystem ST45 V3 serveur 1,92 To Tower AMD EPYC 4124P 3,8 GHz 16 Go DDR5-SDRAM 500 W
7DH5A02GEA
Lenovo ThinkSystem ST45 V3. Famille de processeur: AMD EPYC, Fréquence du processeur: 3,8 GHz, Modèle de processeur: 4124P. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR5-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 1,92 To. Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 500 W. Type de châssis: Tower
Processeur
Famille de processeurAMD EPYC
Fabricant de processeurAMD
Modèle de processeur4124P
Fréquence du processeur3,8 GHz
Fréquence du processeur Turbo5,1 GHz
Nombre de coeurs de processeurs4
Mémoire cache du processeur16 Mo
Nombre de processeurs installés1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Nombre de threads du processeur8
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR5-SDRAM
Mémoire
Mémoire interne16 Go
Type de mémoire interneDDR5-SDRAM
Mémoire interne maximale64 Go
Emplacements mémoire2x DIMM
ECCOui
Fréquence de la mémoire5200 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 16 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage1,92 To
Support RAIDOui
Lecteur optiqueNon
Nombre de SSD installés2
Capacité du Solid State Drive (SSD)960 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)SATA
Baies internes2
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN)Realtek RTL8111FP
Ethernet/LANOui
Type d'interface EthernetGigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)1
Quantité de Ports USB 2.04
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)4
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)1
Quantité de ports HDMI1
Version HDMI2.1
Quantité d'interface DisplayPorts2
Quantité de câbles d'alimentation1
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)1
Design
Type de châssisTower
Couleur du produitNoir
représentation / réalisation
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)2.0
Logiciel
Système d'exploitation installéNon
Puissance
Alimentation redondante (RPS)Non
Alimentation d'énergie500 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie115 - 230 V
Conditions environnementales
Température d'opération10 - 35 °C
Température hors fonctionnement-20 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Altitude de fonctionnement0 - 3050 m
Poids et dimensions
Largeur170 mm
Profondeur316 mm
Hauteur376 mm
Poids8,56 kg
Détails techniques
Facteur de forme des lecteurs de stockage pris en charge (interne)3.5"