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7D8FA01LEA - Lenovo ThinkSystem ST250 V2 serveur Tower Intel Xeon E E-2356G 3,2 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 750 W
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Lenovo ThinkSystem ST250 V2 7D8F - Serveur - tour - 4U - 1 voie - 1 x Xeon E-2356G / 3.2 GHz - RAM 32 Go - hot-swap 2.5" baie(s) - aucun disque dur - Matrox G200 - GigE - Aucun SE fourni - moniteur : aucun
Lenovo ThinkSystem ST250 V2 serveur Tower Intel Xeon E E-2356G 3,2 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 750 W
7D8FA01LEALenovo ThinkSystem ST250 V2. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,2 GHz, Modèle de processeur: E-2356G. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 32 Go. Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 750 W. Type de châssis: Tower
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel Xeon E |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E-2356G |
| Fréquence du processeur | 3,2 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 5 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Carte mère chipset | Intel C256 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 32 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| ECC | Oui |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 32 Go |
| Support de stockage | |
| Support RAID | Oui |
| Lecteur optique | Non |
| Contrôleurs RAID pris en charge | 5350-8i |
| Baies internes | 8 |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® UHD Graphics |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel UHD Graphics P750 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Connectivité | |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 4 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Design | |
| Type de châssis | Tower |
| Couleur du produit | Noir |
| représentation / réalisation | |
| Administration à distance | XCC Enterprise |
| Niveau sonore | 27,6 dB |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation installé | Non |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 750 W |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3050 m |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 176 mm |
| Profondeur | 578 mm |
| Hauteur | 444 mm |
| Poids | 23,6 kg |