

7D7AA00XEA - Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W
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Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W
7D7AA00XEALenovo ThinkSystem ST650 V3. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur: 2,9 GHz, Modèle de processeur: 5415+. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR5-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 32 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 1100 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (4 U)
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | 5415+ |
Fréquence du processeur | 2,9 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 4,1 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Mémoire cache du processeur | 22,5 Mo |
Nombre de processeurs installés | 1 |
TDP configurable vers le bas | 4,5 W |
Type de bus | OPI |
Mémoire | |
Mémoire interne | 32 Go |
Type de mémoire interne | DDR5-SDRAM |
Mémoire interne maximale | 4 To |
ECC | Oui |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 32 Go |
Support de stockage | |
Capacité de stockage maximum | 320 To |
Support RAID | Oui |
Niveaux RAID | 0, 1, 10, JBOD |
Contrôleurs RAID pris en charge | 9350-8i |
Échange à chaud | Oui |
Baies internes | 8 |
Réseau | |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Broadcom 57416 |
Ethernet/LAN | Oui |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de ports série | 1 |
Design | |
Type de châssis | Rack (4 U) |
Couleur du produit | Noir |
Grille de montage | Oui |
Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity Controller Platinum |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Logiciel | |
Système d'exploitation installé | Non |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Configuration CPU (max) | 1 |
Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel® | 1,00 |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 0,00 |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Version Intel® TSX-NI | 0,00 |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Alimentation d'énergie | 1100 W |
Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 5 - 45 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3050 m |
Poids et dimensions | |
Largeur | 175 mm |
Profondeur | 734 mm |
Hauteur | 462 mm |
Poids | 39,1 kg |