

7D1XA01BEA - Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 2,2 GHz 32 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D DDR4-SDRAM
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Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 2,2 GHz 32 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D DDR4-SDRAM
7D1XA01BEAServeur Edge dédié au calcul
Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte axée sur la connectivité intelligente, la sécurité et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.
Le dernier bourreau de travail Edge
Le ThinkSystem SE350 est le dernier bourreau de travail pour le Edge. Conçu et construit en tenant compte des exigences uniques des serveurs Edge, il est suffisamment polyvalent pour dépasser les limites des emplacements de serveur, offrant une variété d'options de connectivité et de sécurité. En outre, il est facile à gérer avec Lenovo XClarity Controller. Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte qui met l'accent sur la connectivité intelligente, la sécurité de l'entreprise et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.
Performances et format uniques
Le ThinkSystem SE350 est un serveur à processeur Intel® Xeon® D demi-largeur, d’une hauteur 1U et de faible profondeur pouvant être installé n’importe où. Vous pouvez le monter sur un mur, le placer sur une étagère ou l'installer dans un rack. Ce serveur Edge robuste supporte les températures de 0 à 55 °C, et est très performant dans les environnements très poussiéreux et soumis à de fortes vibrations.
Sécurisé, connecté, fiable
La disponibilité des informations est un autre défi pour les utilisateurs à la périphérie, qui ont besoin d'informations en permanence sur leurs opérations pour pouvoir prendre les bonnes décisions. Le ThinkSystem SE350 est conçu pour fournir plusieurs options de connectivité et capacité de connexion sans fil Wi-Fi et LTE sécurisée. Ce serveur compact dédié est fiable pour un grand éventail de charges de travail Edge et IoT.
Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte axée sur la connectivité intelligente, la sécurité et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.
Le dernier bourreau de travail Edge
Le ThinkSystem SE350 est le dernier bourreau de travail pour le Edge. Conçu et construit en tenant compte des exigences uniques des serveurs Edge, il est suffisamment polyvalent pour dépasser les limites des emplacements de serveur, offrant une variété d'options de connectivité et de sécurité. En outre, il est facile à gérer avec Lenovo XClarity Controller. Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte qui met l'accent sur la connectivité intelligente, la sécurité de l'entreprise et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.
Performances et format uniques
Le ThinkSystem SE350 est un serveur à processeur Intel® Xeon® D demi-largeur, d’une hauteur 1U et de faible profondeur pouvant être installé n’importe où. Vous pouvez le monter sur un mur, le placer sur une étagère ou l'installer dans un rack. Ce serveur Edge robuste supporte les températures de 0 à 55 °C, et est très performant dans les environnements très poussiéreux et soumis à de fortes vibrations.
Sécurisé, connecté, fiable
La disponibilité des informations est un autre défi pour les utilisateurs à la périphérie, qui ont besoin d'informations en permanence sur leurs opérations pour pouvoir prendre les bonnes décisions. Le ThinkSystem SE350 est conçu pour fournir plusieurs options de connectivité et capacité de connexion sans fil Wi-Fi et LTE sécurisée. Ce serveur compact dédié est fiable pour un grand éventail de charges de travail Edge et IoT.
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® D |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | D-2143IT |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | FCBGA2518 |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | M1 |
Type de bus | UPI |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 512 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2133 MHz |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 32 |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
Code de processeur | SR3ZU |
Évolutivité | 1S |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Processeur sans conflit | Oui |
Mémoire | |
Mémoire interne | 32 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale | 256 Go |
Emplacements mémoire | 4 |
ECC | Oui |
Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 32 Go |
Support de stockage | |
Capacité totale de stockage | 480 Go |
Lecteur optique | Non |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 480 Go |
Interface du Solid State Drive (SSD) | SATA |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Matrox G200 |
Réseau | |
Ethernet/LAN | Oui |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | |
Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Connecteurs d'extension | |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
Type de châssis | Rack (1 U) |
Couleur du produit | Noir |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity Enterprise |
Type de BIOS | UEFI |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Logiciel | |
Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Configuration CPU (max) | 1 |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Intel® TSX-NI | Oui |
Intel® Garde SE | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
Intel® 64 | Oui |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
Technologie QuickAssist d'Intel® | Non |
ID ARK du processeur | 136431 |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Nombre d'alimentations redondantes installées | 2 |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 5 - 45 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Taux d'humidité de fonctionnement | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Poids et dimensions | |
Largeur | 209 mm |
Profondeur | 376 mm |
Hauteur | 43 mm |
Poids | 3,75 kg |