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7D1XA016EA - Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D DDR4-SDRAM
Ref : 7D1XA016EA2.668,02 €
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Lenovo ThinkSystem SE350 7D1X - Desktop Mounting - serveur - Montable sur rack - 1U - 1 voie - 1 x Xeon D-2123IT / 2.2 GHz - RAM 16 Go - SSD 480 Go - SED, TCG Opal Encryption - Matrox G200 - GigE, 10 GigE - Aucun SE fourni - moniteur : aucun
Points Clés
- 16GB (2666MHz) DDR4-SDRAM (1 x 16) & 480GB SSD
- Intel Xeon D-2123IT (8MB Cache, 2.2GHz)
Points Clés
- 16GB (2666MHz) DDR4-SDRAM (1 x 16) & 480GB SSD
- Intel Xeon D-2123IT (8MB Cache, 2.2GHz)
- Intel Xeon D-2123IT (8MB Cache, 2.2GHz)
Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D DDR4-SDRAM
7D1XA016EALenovo ThinkSystem SE350. Famille de processeur: Intel® Xeon® D, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: D-2123IT. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 480 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® D |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | D-2123IT |
| Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 60 W |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | FCBGA2518 |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | M1 |
| Type de bus | UPI |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 512 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 32 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Code de processeur | SR3ZW |
| Évolutivité | 1S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 256 Go |
| Emplacements mémoire | 4 |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
| Support de stockage | |
| Capacité totale de stockage | 480 Go |
| Support RAID | Oui |
| Lecteur optique | Non |
| Tailles de disques durs supportées | M.2 |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 480 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | SATA |
| Niveaux RAID | 0,1,5,10 |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Matrox G200 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Design | |
| Type de châssis | Rack (1 U) |
| Couleur du produit | Noir |
| représentation / réalisation | |
| Type de BIOS | UEFI |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| Logiciel | |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologie QuickAssist d'Intel® | Non |
| ID ARK du processeur | 136429 |
| Puissance | |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Nombre d'alimentations redondantes installées | 2 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
| Taux d'humidité de fonctionnement | 8 - 90% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 209 mm |
| Profondeur | 376 mm |
| Hauteur | 43 mm |
| Poids | 3,75 kg |