Lenovo ThinkServer TS460 serveur 3,4 GHz 8 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 450 W DDR4-SDRAM

70TT000AEA - Lenovo ThinkServer TS460 serveur 3,4 GHz 8 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 450 W DDR4-SDRAM

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SKU
70TT000AEA
Marque
Lenovo
Catégorie
Serveurs

Lenovo ThinkServer TS460 70TT - Serveur - tour - 4U - 1 voie - 1 x Xeon E3-1230V5 / 3.4 GHz - RAM 8 Go - SAS - hot-swap 3.5" baie(s) - aucun disque dur - graveur de DVD - AST2400 - GigE - Aucun SE fourni - moniteur : aucun - TopSeller

Lenovo ThinkServer TS460 serveur 3,4 GHz 8 Go Tour (4U) Intel® Xeon® E3 v5 450 W DDR4-SDRAM
70TT000AEA
Lenovo ThinkServer TS460. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v5, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E3-1230V5. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD±RW. Alimentation d'énergie: 450 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tour (4U)
Processeur
Famille de processeurIntel® Xeon® E3 v5
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeurE3-1230V5
Fréquence du processeur3,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo3,8 GHz
Nombre de coeurs de processeurs4
Mémoire cache du processeur8 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurDual
Nombre de processeurs installés1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Type de cache de processeurSmart Cache
Bus informatique8 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur14 nm
Nombre de threads du processeur8
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
SteppingR0
Type de busDMI3
Nom de code du processeurSkylake
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeurOui
Tension de mémoire prise en charge par le processeur1,35 V
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Nombre maximum de voies PCI Express16
Configurations de PCI Express1x16,1x8+2x4,2x8
Taille de l'emballage du processeur37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeurSR2LE
Évolutivité1S
Les options intégrées disponiblesNon
Lithographie graphiques et IMC14 nm
Séries de processeursIntel Xeon E3-1200 v5
Processeur sans conflitOui
Mémoire
Mémoire interne8 Go
Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale64 Go
Emplacements mémoire4
ECCOui
Fréquence de la mémoire2133 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 8 Go
Support de stockage
Support RAIDOui
Lecteur optiqueDVD±RW
Interface du disque durSérie ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur3.5"
Nombre de disque dur supporté4
Tailles de disques durs supportées2.5,3.5"
Niveaux RAID0,1,10
Contrôleurs RAID pris en chargeRAID520i
Échange à chaudOui
Graphique
Carte graphique intégréeOui
Modèle d'adaptateur graphique inclusAspeed AST2400
Réseau
Ethernet/LANOui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface EthernetGigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)6
Nombre de ports VGA (D-Sub)1
Nombre de ports série1
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)1
Version des emplacements PCI Express3.0
Design
Type de châssisTour (4U)
Grille de montageOui
représentation / réalisation
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)2.0
Logiciel
Système d'exploitation installéNon
Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server & Hypervisor 2012R2 & 2016, Microsoft Windows Storage 2012R2 & 2016,
VMware Vsphere (ESXi), Red Hat Enterprise Linux Server
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)1
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Quick Sync VideoNon
Intel® InTru™ Technologie 3DNon
Intel Clear Video Technology HDNon
Intel® Insider™Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Enhanced Halt State d'Intel®Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Intel® TSX-NIOui
Intel® Garde SEOui
Intel® Clear Video TechnologyNon
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)Non
Intel® 64Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Version Intel® TSX-NI1,00
ID ARK du processeur88182
Puissance
Alimentation redondante (RPS)Oui
Alimentation d'énergie450 W
Nombre d'alimentations principales1
Conditions environnementales
Température d'opération5 - 35 °C
Température hors fonctionnement-40 - 60 °C
Taux d'humidité de fonctionnement8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)10 - 90%
Altitude de fonctionnement0 - 3048 m
Certificat
CertificationRoHS, GREENGUARD
Poids et dimensions
Largeur173 mm
Profondeur593 mm
Hauteur443,5 mm
Détails techniques
Certificats de durabilitéENERGY STAR
Autres caractéristiques
BMC intégré avec IPMIOui