Processeur HPE DL360 Gen10 Xeon-G 6134 Kit - 860689-B21

Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6134 processeur 3,2 GHz 24,75 Mo L3


Prix HTVA :

3797.61 €
Marque : HPE
Disponibilité : Veuillez nous contacter
Fiche complète


- HPE DL360 Gen10 Xeon-G 6134 Kit TOP CONFIG

Autres caractéristiques
Compatibilité DL360 Gen10
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Non
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Version des emplacements PCI Express 3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Intel® TSX-NI Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® vPro™ Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Conditions environnementales
Tcase 79 °C
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Mémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Hexa
ECC pris en charge par le processeur Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Processeur
composant pour Serveur/Station de travail
Famille de processeur Intel® Xeon® Gold
Fréquence du processeur 3,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Lithographie du processeur 14 nm
Mémoire cache du processeur 24,75 Mo
Modèle de processeur 6134
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Skylake
Nombre de coeurs de processeurs 8
Nombre de threads du processeur 16
Refroidisseur inclus Non
Séries de processeurs Intel Xeon Gold 6000 Series
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647
Stepping H0
Type de cache de processeur L3
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 130 W
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